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華為手機用聯發科的芯片機型都有哪些?

2020-11-16 15:01:35  來源:金十數據

今年以來,華為已經在其7款智能手機中采用來自我國芯片制造商聯發科的曦力4G芯片和5G天璣芯片。而據中國臺灣媒體報道指出,預計華為在下半年乃至明年推出的5G新機也會采用聯發科方案,屆時來自華為的訂單將為聯發科帶來百億級別的營收,華為也有望成為聯發科的最大客戶。

此前,華為是臺積電最大的芯片客戶。然而,今年5月中旬,美國升級了相關的限制舉措,進一步干預了相關芯片生產巨頭與華為的合作。就連臺積電也被傳出,將停止接受華為新訂單。由于臺積電似乎有意跟從美國的步伐行動,華為也開始規劃起未來的供應“B計劃”,聯發科無疑將成為其重要的一員。

日媒的報道指出,來自日本、韓國等的半導體制造商都將成為華為的重要替代供應來源。數據顯示,華為每年花費約10萬億韓元(約合81億美元)從韓國供應商購買內存和閃存芯片。此外,業界預計華為2019年從日本當地采購的零部件金額將達到1.1萬億日元,同比2018年增加50%。

而華為也有意在中資半導體企業中尋找替代供應商。除了上述的聯發科以外,紫光展銳、中芯國際都被華為寄予厚望。今年年初,我國芯片設計巨頭——華為海思已將旗下的14nm芯片大單從臺積電手中轉交給了中芯國際。5月下旬也有日媒曝出,華為找來紫光展銳商討增加芯片供應的事宜。

與此同時,我國半導體領域也在迎來重大突破。據媒體6月初報道,長江存儲年內將啟動國家存儲器基地二期工程,這一項目落成之后,該司的64層3D閃存芯片產能將提升三倍,從目前的10萬片/月升至30萬片/月。值得一提的是,海外更是十分看好我國半導體國產化的前景。美國集成電路研究公司預測,到2024年中國半導體自給率將超過20%。

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